TSMC（TSM）
「非常に大きい」需給ギャップ ― 5四半期連続最高益が示すAI半導体需要の強さ

TSMCの成長シナリオは、AI半導体の需給ギャップという極めて強い需要環境と、それがコンピューティングにとどまらず自動車・ロボティクスへ広がりつつあるという構造変化に根ざしている。

「非常に大きい」需給ギャップは2029〜2030年まで続く可能性

C.C.魏（ウェイ）会長兼CEOは、2026年第2四半期決算説明会で、AI半導体の需給ギャップについて「非常に大きい」と表現し、このギャップが2029年から2030年まで続く可能性があるとの見方を示した。同氏は、AI市場がコンピューティングだけでなく、自動車やロボティクスにまで広範な影響を及ぼす新しい産業になりつつあると説明している。

HPC（AIチップ）が売上の3分の2を占める構造

2026年第2四半期の売上構成を見ると、AIデータセンター向けアクセラレータを含む高性能コンピューティング（HPC）分野が売上の約66%を占め、前四半期比で20%増加した。スマートフォン向けは約22%とかつての主力から比重を下げており、TSMCの事業構造そのものがAI半導体中心へと転換していることを示している。

TSMCは、高市政権が掲げる半導体分野の官民投資ロードマップにおいて、日本国内での製造拠点を持つ数少ない海外先端ファウンドリとして特別な位置づけにある。

熊本第2工場と日本企業の出資

TSMCの熊本工場を運営する合弁会社JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）には、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車が出資している。第2工場では3ナノメートル世代のラインが導入される計画で、2028年の量産開始が目標とされている。2026年7月には、C.C.魏CEOが熊本第2工場の建設加速を示唆する場面もあった。

米国アリゾナへの追加投資

2026年7月16日の決算発表と同時に、TSMCはアリゾナ州での生産能力拡張に向けて追加で1,000億ドルを投資すると発表した。これによりアリゾナ州への累計投資コミットメントは2,650億ドルに達し、台湾・日本と並ぶ主要な海外拠点としての位置づけが一段と強まっている。

2026年第2四半期は、売上高・純利益ともに5四半期連続で過去最高を更新する、極めて力強い決算内容となった。

2026年6月単月の売上高は過去最高となるNT$442.68億（前年比+67.9%）を記録した。会社側は2026年通期の売上高成長率ガイダンスを40%超（米ドルベース）へ上方修正し、設備投資計画も従来の520億〜560億ドルから600億〜640億ドル（中央値620億ドル）へ引き上げた。

N2（2nm）プロセスが商業収益に貢献開始

2026年第2四半期は、TSMCの2ナノメートルプロセス（N2）が、エンジニアリングサンプル段階から量産段階への移行を完了し、初めて意味のある商業収益に貢献した四半期となった。四半期のウェハ収入に占める割合はまだ3%にとどまるが、N2はTSMCのこれまでの全プロセスノードとは根本的に異なるアーキテクチャの転換点とされ、今後の成長プラットフォームとして期待されている。

5nm・3nmが先端プロセスの中核を維持

ノード別の売上構成では、5ナノメートルが全体の33%と最大シェアを占め、3ナノメートルが30%とこれに続く。7ナノメートル以下の先端ノード全体では売上の77%に達しており、TSMCの技術的優位性が収益構造にも色濃く反映されている。

エージェンティックAIによる新たな需要創出

需要拡大の背景には、生成AIからエージェンティックAI（自律的にタスクを遂行するAI）への移行があるとされる。この移行がハイパースケールデータセンター全体の計算需要を押し上げており、GPUだけでなくCPU需要の増分にもつながっているという。

好決算を受け、アナリストの評価は総じて強気であり、目標株価の引き上げが相次いでいる。

Needham証券のアナリストは、目標株価を480ドルから530ドルへ引き上げ、買い推奨を継続した。一方で市場全体としては、半導体セクターが2026年に大幅なアウトパフォームを見せた反動から、7月には利益確定売りやバリュエーションへの懸念による調整局面も見られている。

TSMCの成長ストーリーは、AI半導体需要という「非常に大きい」需給ギャップを背景に、5四半期連続の過去最高益を更新し続けている点に集約される。