一般教養知識・情報2026-02-21

業界を学ぼう!業界分析|高市内閣 重点17分野『AI・半導体』分野 ― その構成産業②半導体装置産業(内部環境分析)

半導体装置産業の内部構造を、定量指標に基づき整理します。構造理解に徹し、判断や戦略示唆は行いません。

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無料版②

業界分析|内部環境分析(構造・収益・現場)

目的:

外部環境の前提が、業界内部でどう“歪み”として現れるかを理解させます。


第0章|この内部環境編の立ち位置

明確にすること

  • 外部環境編の続編です。
  • 経営戦略・キャリア判断は行いません。

👉 あくまで「構造説明」で止めます。


第1章|業界内プレイヤー構成

■ 事業者数と集中度

世界の主要プレイヤーは数十社規模ですが、
実質的に市場を支配するのは十数社に限定されます。

  • 上位5社の市場シェア合計:約50%前後
  • 上位10社合計:約70%前後

工程別では寡占がさらに進みます。

■ 規模別構成

  • 大手:売上数千億円〜兆円規模
  • 中堅:数百億円規模
  • 中小:特定部材・特定工程特化

垂直統合型というより、工程別分業型の水平構造です。


第2章|収益構造の全体像(How)

■ 業界平均指標(概算レンジ)

  • 平均営業利益率:15〜30%(企業差大)
  • 売上高:数百億円〜兆円規模
  • R&D比率:10〜20%

■ 収益の「時間的歪み」

装置産業の特徴として、

出荷=即売上計上ではありません。

装置は納入後、顧客工場での 「認定(クオリフィケーション)」を経て 初めて売上計上されます。

2026年現在は世界各地で工場立上げが同時進行しており、

  • 出荷済み仕掛品の増加
  • 売上計上タイミングの後ろ倒し
  • キャッシュフロー圧迫

という内部的な歪みが発生しやすい状況です。


■ 利益が残る工程

  • 先端ロジック向け装置
  • HBM関連工程装置
  • 3D積層関連装置(接合・高精度加工)

特に後工程装置は、

従来は相対的に利益率が低い分野とされていましたが、

3D積層技術の普及により 「汎用品」から「先端技術品」へ位置付けが変化しています。

これにより、

  • 部門間のリソース配分再編
  • 技術者配置の再設計
  • 部門パワーバランスの変化

が内部で進行しています。


■ 利益が薄くなりやすい工程

  • 汎用メモリ向け
  • 一部成熟ノード装置

第3章|人件費構造と労働集約性

■ 必須定量指標

  • 人件費率:約20%前後
  • 売上/人:3,000万〜5,000万円規模
  • 労働時間あたり売上:製造業上位水準

■ フィールドエンジニア(FE)という物理的制約

売上/人は高水準ですが、

それは開発・営業だけでなく、 現場で装置を組み上げ、立上げを行う **フィールドエンジニア(FE)**の労働に支えられています。

2026年2月現在、

  • 熊本
  • 北海道千歳

などでは、自社FEだけでは不足し、

  • 協力会社
  • 海外拠点からの応援

で補完している事例が見られます。

この結果、

「FEの稼働率」が企業の物理的な売上上限を規定する

という構造的制約が発生しています。


■ 人手不足率

  • 半導体関連技術者の求人倍率:地域により5〜10倍水準
  • 採用単価の上昇が継続

■ なぜ効率化が難しいか

  • 顧客ごとの個別仕様
  • 認定プロセスの長期化
  • 立上げ支援の人的依存

売上は高いが、完全自動化は困難です。


第4章|現場と本部の非対称性

■ 意思決定権限の所在

  • 技術ロードマップ:本部
  • 顧客認定判断:本部
  • 納期調整:営業+本部
  • 現場裁量:限定的

■ 管理業務比率

  • 技術者の時間のうち、開発以外(報告・顧客対応):30〜40%に達する場合あり

評価指標と現場実態が一致しにくい構造があります。


第5章|なぜ「忙しさ」が増幅しやすいのか

■ 需要変動率

  • 年間±20〜40%の投資変動

■ 稼働率

  • 平均:70〜85%
  • ピーク時:90%超

■ 後工程高度化による負荷増幅

3D積層の高度化により、

  • 接合精度要求の上昇
  • 微細加工難易度の上昇
  • 調整工程の増加

が発生しています。

前工程と後工程の同時高度化により、

FEの立上げ負荷が増大します。


■ 欠員時の業務増加率

  • 1名欠員で業務負荷15〜30%増加

専門性が高いため、 代替が難しい構造です。

■ 離職率

  • 製造業平均より低いが、専門人材流動は増加傾向

需要急増局面では、
既存人員で吸収する構造になります。


第6章|誤解されやすいポイント

■ 売上成長率=安定ではない

市場成長率10%超でも、
個別工程では減収が起きます。

■ 高利益率=楽ではない

営業利益率20%超でも、
R&D比率10〜20%が前提です。

■ 技術高度化=負荷軽減ではない

微細化+積層の同時進行により、
現場負荷は増加します。


第7章|内部環境の整理

構造的歪み

  • 高固定費(R&D 10〜20%)
  • 需要変動 ±20〜40%
  • 顧客寡占依存
  • 地域的人材不足
  • 認定依存型売上

動かしにくい要素

  • 顧客集中構造
  • 投資循環依存
  • 地政学制約
  • 工程別寡占

👉 本稿は構造理解で止めます。


第8章|有料版への橋渡し

就活・転職向け有料版では

この構造の中で

「詰まりやすいポジション」 「相対的に裁量が残るポジション」

を整理します。

経営企画・事業開発向け有料版では

  • KPI構造
  • ユニットエコノミクス
  • 投資回収構造

を扱います。

👉 無料版は「構造理解」までです。


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出典

  • 各社決算資料(ASML、Applied Materials、Lam Research、東京エレクトロン、ディスコ 等)
  • SEMI統計資料
  • SEAJ発表資料

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