成長戦略レポート｜デンソー（6902）― 車載半導体の内製力と、チューリングとのフィジカル基盤モデル開発
JASMへの出資による車載半導体の安定調達網構築と、自動運転スタートアップ・チューリングとのフィジカル基盤モデル共同研究。自動車部品最大手デンソーが進める「ハード」と「ソフト」両面の布石を、過去最高益の決算とあわせ、市場規模・政策・コスト構造・リスク要因を数字と事実で解剖します。
このレポートでわかること
- 2035年に85兆円規模へ拡大が見込まれる車載電装市場と、デンソーの半導体内製の歴史
- TSMC熊本工場（JASM）への出資と、経産省・NEDOの「GENIAC」事業への参画
- チューリング・SUBARUとの3社共同研究が目指す、フィジカル基盤モデル開発の中身
- 27年3月期の減益予想など、押さえておくべき6つのリスク要因
- 対象読者：デンソーを含む半導体・フィジカルAI関連銘柄をモニタリングしている個人投資家の方
KPIサマリー（2026年7月時点）
| 指標 | 数値 | 出典 |
|---|---|---|
| 時価総額 | 約5兆6,298億円（7月10日時点） | irbank.net |
| 26年3月期 売上収益 | 7兆5,399億円（前期比+5.3%、過去最高） | デンソー決算資料 |
| 26年3月期 親会社帰属当期利益 | 4,437億円（前期比+5.9%、過去最高） | 同上 |
| JASM出資額 | 約400億円（10%超の株式取得） | ソニーセミコンダクタソリューションズ発表資料 |
| チューリング・SUBARU共同研究発表日 | 2026年6月4日 | チューリング発表資料 |
| アナリスト平均目標株価 | 2,134円〜2,222円（上昇余地+10〜18%） | みんかぶ／Investing.com |
市場規模・政策制度・コスト構造・事業別動向・株価評価・リスク要因の7章構成で、全出典を収録したHTMLレポートを上記リンクで公開しています。
本記事は公開情報の整理・分析を目的とした情報提供です。特定銘柄の売買を推奨するものではなく、投資判断はご自身の責任で行ってください。データ基準時点：2026年7月時点。
